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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢(xún)價(jià)
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W25Q64CVZPJP TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q64CVZPSG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q64DWSFIG
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q64DWSSIG
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q64DWZEIG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q64DWZPIG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q64FVSFAQ
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q64FVSFIG
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q64FVSFIG TR
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q64FVSFJQ
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)