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型號(hào)
廠(chǎng)家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢(xún)價(jià)
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W25Q512NWEIM TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q512NWEIQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q512NWEIQ TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q512NWFIM
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
-
W25Q512NWFIM TR
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
-
W25Q512NWFIQ
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q512NWFIQ TR
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
3945
詢(xún)價(jià)
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W25Q64BVSFIG
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q64BVSSIG
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q64BVZEIG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)