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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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W25Q64FVZPAQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q64FVZPBQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q64FVZPIG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q64FVZPIG TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q64FVZPJQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q64FVZPJQ TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q64FWSFIG
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q64FWSFIG TR
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q64FWSSAG
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q64FWSSAQ
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
3945
詢價(jià)