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型號
廠家
封裝
批號
數(shù)量
詢價(jià)
-
W25N02JWTBIC
Winbond
24-TBGA
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25N02JWTBIC TR
Winbond
24-TBGA
新批次
3543
詢價(jià)
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W25N02JWTBIF
Winbond
24-TBGA
新批次
4825
詢價(jià)
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W25N02JWTBIF TR
Winbond
24-TBGA
新批次
3543
詢價(jià)
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W25N02JWZEIC
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
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W25N02JWZEIC TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
3625
詢價(jià)
-
W25N02JWZEIF
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
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W25N02JWZEIF TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
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W25N02KVSFIR
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25N02KVSFIR TR
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)