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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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W25N01GWZEIG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25N01GWZEIG TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25N01GWZEIT
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
3725
詢價(jià)
-
W25N01GWZEIT TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25N01JWSFIG
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25N01JWSFIG TR
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
3945
詢價(jià)
-
W25N01JWSFIT
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4825
詢價(jià)
-
W25N01JWSFIT TR
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25N01JWTBIG
Winbond
24-TBGA
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25N01JWTBIG TR
Winbond
24-TBGA
新批次
4845
詢價(jià)