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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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W74M25JVSFIQ TR
Winbond
16-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
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W74M25JVZEIQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
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W74M25JVZEIQ TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
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W74M25JWZEIQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
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W74M25JWZEIQ TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
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W74M25JWZPIQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
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W74M25JWZPIQ TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
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W74M64JVSSIQ
Winbond
8-SOIC（0.209，5.30mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
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W74M64JVSSIQ TR
Winbond
8-SOIC（0.209，5.30mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
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W9412G6IH-5
Winbond
66-TSSOP (szeroko?? 0，400，10，16mm)
新批次
4845
詢價(jià)
