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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
-
W71NW20GD3DW
Winbond
130-VFBGA
新批次
4845
詢價(jià)
-
W71NW21GD1DW
Winbond
130-VFBGA
新批次
4845
詢價(jià)
-
W74M00AVSNIG
Winbond
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
-
W74M00AVSNIG TR
Winbond
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
新批次
4165
詢價(jià)
-
W74M00AVSSIG
Winbond
8-SOIC（0.209，5.30mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
-
W74M00AVSSIG TR
Winbond
8-SOIC（0.209，5.30mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
-
W74M01GVZEIG TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
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W74M12FVSSIQ TR
Winbond
8-SOIC（0.209，5.30mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
-
W74M12FVZPIQ TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W74M12JVSSIQ
Winbond
8-SOIC（0.209，5.30mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
