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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
-
TLE82642EXUMA3
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE8264EXUMA1
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE8264EXUMA4
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE8366EV33XUMA1
Infineon
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE8366EV50XUMA1
Infineon
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3635
詢價(jià)
-
TLE8366EVXUMA1
Infineon
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE83862ELXUMA1
Infineon
14-LSSOP(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE8386ELXUMA1
Infineon
14-LSSOP(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE84106ELXUMA1
Infineon
24-LSSOP(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE84110ELXUMA1
Infineon
24-LSSOP(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3665
詢價(jià)