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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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TLE8261-2E
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
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TLE8261EXUMA1
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE8261EXUMA3
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE8262-2E
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE8262EXUMA1
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3785
詢價(jià)
-
TLE8262EXUMA3
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3785
詢價(jià)
-
TLE82632EXUMA1
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE8263EXUMA1
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3685
詢價(jià)
-
TLE8263EXUMA3
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE82642EXUMA1
Infineon
36-BSSOP(0.295,7.50mm 寬)裸露焊盤
新批次
3785
詢價(jià)