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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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TLE6365GXUMA1
Infineon
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3645
詢價(jià)
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TLE6368G1
Infineon
36-BSSOP(0.433,11.00mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE6368G2AUMA1
Infineon
36-BSSOP(0.433,11.00mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE6368R
Infineon
36-BSSOP(0.433,11.00mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE63892GV50XUMA1
Infineon
14-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE63892GV50XUMA2
Infineon
14-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE63892GVXUMA1
Infineon
14-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE63892GVXUMA2
Infineon
14-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE63893GV50XUMA1
Infineon
14-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE63893GV50XUMA2
Infineon
14-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3645
詢價(jià)