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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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TLE6280GPAUMA2
Infineon
36-BSSOP（0.433，11.00mm 寬）裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE6280GPNT
Infineon
36-BSSOP（0.433，11.00mm 寬）裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE6281GXUMA1
Infineon
20-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE6282GXUMA1
Infineon
20-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE6284GXUMA1
Infineon
20-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
新批次
3645
詢價(jià)
-
TLE6285GDUMA1
Infineon
16-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
新批次
3685
詢價(jià)
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TLE6286G
Infineon
16-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
新批次
3645
詢價(jià)
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TLE6288RAUMA2
Infineon
PG-DSO-36-26
新批次
3645
詢價(jià)
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TLE6361GNUMA1
Infineon
36-BSSOP（0.433，11.00mm 寬）裸露焊盤
新批次
3645
詢價(jià)
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TLE6363G
Infineon
14-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
新批次
3645
詢價(jià)
