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型號(hào)
廠(chǎng)家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢(xún)價(jià)
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GD25Q64CYIGR
GigaDevice
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
3785
詢(xún)價(jià)
-
GD25Q64ESIGR
GigaDevice
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
3750
詢(xún)價(jià)
-
GD25Q64ETIGR
GigaDevice
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3750
詢(xún)價(jià)
-
GD25Q64EWIGR
GigaDevice
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
3750
詢(xún)價(jià)
-
GD25Q80CEIGR
GigaDevice
8-XFDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
3785
詢(xún)價(jià)
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GD25Q80CSIG
GigaDevice
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
3785
詢(xún)價(jià)
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GD25Q80CSIGR
GigaDevice
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
3785
詢(xún)價(jià)
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GD25Q80CTIG
GigaDevice
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3785
詢(xún)價(jià)
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GD25Q80CTIGR
GigaDevice
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
3785
詢(xún)價(jià)
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GD25Q80EEIGR
GigaDevice
8-XFDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
3785
詢(xún)價(jià)