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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
-
GD25Q40CEIGR
GigaDevice
8-XFDFN 裸露焊盤
新批次
3785
詢價(jià)
-
GD25Q40CEJGR
GigaDevice
8-XFDFN 裸露焊盤
新批次
3785
詢價(jià)
-
GD25Q40CTIGR
GigaDevice
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
新批次
3785
詢價(jià)
-
GD25Q64CFIG
GigaDevice
16-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
新批次
3785
詢價(jià)
-
GD25Q64CFIGR
GigaDevice
16-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
新批次
3785
詢價(jià)
-
GD25Q64CPIG
GigaDevice
8-DIP（0.260，6.60mm）
新批次
3785
詢價(jià)
-
GD25Q64CSIG
GigaDevice
8-SOIC（0.209，5.30mm 寬）
新批次
3750
詢價(jià)
-
GD25Q64CSIGR
GigaDevice
8-SOIC（0.209，5.30mm 寬）
新批次
3750
詢價(jià)
-
GD25Q64CSJGR
GigaDevice
8-SOIC（0.209，5.30mm 寬）
新批次
3785
詢價(jià)
-
GD25Q64CWIGR
GigaDevice
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
3785
詢價(jià)
