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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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BDJ0GA5WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）裸露焊盤
新批次
5185
詢價(jià)
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BDJ0GC0MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）裸露焊盤
新批次
5185
詢價(jià)
-
BDJ0GC0WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）裸露焊盤
新批次
3473
詢價(jià)
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BDJ2FA1FP3-ZTL
Rohm
TO-243AA
新批次
3473
詢價(jià)
-
BDJ2FC0WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）裸露焊盤
新批次
3473
詢價(jià)
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BDJ2FC0WFP-E2
Rohm
TO-252-5，DPak（4 引線 + 接片），TO-252AD
新批次
3695
詢價(jià)
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BDJ2FD0WHFP-TR
Rohm
TO-263-6，D?Pak（5 引線 + 接片），TO-263BA
新批次
3473
詢價(jià)
-
BDJ2GA3MEFJ-LBH2
Rohm
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）裸露焊盤
新批次
3473
詢價(jià)
-
BDJ2GA3MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）裸露焊盤
新批次
3536
詢價(jià)
-
BDJ2GA3WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）裸露焊盤
新批次
3536
詢價(jià)
