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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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BD9E301EFJ-LBE2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3473
詢價(jià)
-
BD9E301EFJ-LBH2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
4675
詢價(jià)
-
BD9E302EFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3525
詢價(jià)
-
BD9E303EFJ-LBE2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3473
詢價(jià)
-
BD9E303EFJ-LBH2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3536
詢價(jià)
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BD9F500QUZ-E2
Rohm
16-XFQFN 裸露焊盤(pán)
新批次
3695
詢價(jià)
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BD9F800MUX-ZE2
Rohm
11-PowerUFQFN
新批次
3536
詢價(jià)
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BD9G101G-TR
Rohm
SOT-23-6
新批次
3536
詢價(jià)
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BD9G102G-LBTR
Rohm
SOT-23-6
新批次
3536
詢價(jià)
-
BD9G201EFJ-LBE2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3536
詢價(jià)