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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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W25R64JVSSIQ TR
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25R64JWZPIQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25R64JWZPIQ TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25X05CLSNIG
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25X05CLSNIG TR
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25X05CLUXIG TR
Winbond
8-UFDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25X10AVSNIG
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25X10BVSNIG
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25X10BVZPIG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25X10CLSNIG
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)