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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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W25Q64JWBYIQ TR
Winbond
12-UFBGA,WLCSP
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q64JWSSAQ
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q64JWSSIQ
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q64JWSSIQ TR
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q64JWTBIM
Winbond
24-TBGA
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q64JWTBIM TR
Winbond
24-TBGA
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q64JWTBIQ
Winbond
24-TBGA
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q64JWTBIQ TR
Winbond
24-TBGA
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q64JWUUIM TR
Winbond
8-UFDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q64JWUUIQ TR
Winbond
8-UFDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)