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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
-
W25Q32JVZPJQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
3543
詢價(jià)
-
W25Q32JVZPJQ TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
3543
詢價(jià)
-
W25Q32JVZPSM
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
3725
詢價(jià)
-
W25Q32JVZPSQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q32JWBYIG TR
Winbond
12-UFBGA,WLCSP
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q32JWBYIQ TR
Winbond
12-UFBGA,WLCSP
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q32JWSNIM
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q32JWSNIM TR
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q32JWSNIQ
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q32JWSNIQ TR
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)