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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢(xún)價(jià)
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W25Q32BVZPJP TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q32BVZPSG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
-
W25Q32DWSFIG
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
-
W25Q32DWSFIG TR
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
-
W25Q32DWSSIG
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
-
W25Q32DWSSIG TR
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
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W25Q32DWZEIG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
-
W25Q32DWZEIG TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
-
W25Q32DWZPIG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)
-
W25Q32DWZPIG TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢(xún)價(jià)