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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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W25Q16JWZPSM
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q16VSFIG
Winbond
16-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q16VSSIG
Winbond
8-SOIC（0.209，5.30mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q20CLSNIG
Winbond
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q20CLSNIG TR
Winbond
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q20CLZPIG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q20EWBYIG TR
Winbond
8-XFBGA，WLCSP
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q20EWSNAG
Winbond
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q20EWSNBG
Winbond
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
新批次
3543
詢價(jià)
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W25Q20EWSNIG
Winbond
8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
新批次
3945
詢價(jià)
