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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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W25Q16DWZPBG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q16DWZPIG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q16DWZPIG TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q16DWZPSG
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤(pán)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q16FWBYIG TR
Winbond
8-UFBGA,WLCSP
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q16FWSNIQ
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q16FWSNIQ TR
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
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W25Q16FWSSIQ
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q16FWSSIQ TR
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4845
詢價(jià)
-
W25Q16FWSVIQ
Winbond
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4825
詢價(jià)