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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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W25Q128JWFIM TR
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4825
詢價(jià)
-
W25Q128JWFIQ
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4865
詢價(jià)
-
W25Q128JWFIQ TR
Winbond
16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
新批次
4865
詢價(jià)
-
W25Q128JWPAQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4865
詢價(jià)
-
W25Q128JWPIM
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4865
詢價(jià)
-
W25Q128JWPIM TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4865
詢價(jià)
-
W25Q128JWPIQ
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4865
詢價(jià)
-
W25Q128JWPIQ TR
Winbond
8-WDFN 裸露焊盤
新批次
4865
詢價(jià)
-
W25Q128JWSAQ
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4865
詢價(jià)
-
W25Q128JWSIM
Winbond
8-SOIC(0.209,5.30mm 寬)
新批次
4865
詢價(jià)