-
型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
-
R1245S003E-E2-FE
Nisshinbo
8-SOIC(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3485
詢價(jià)
-
R1245S003F-E2-FE
Nisshinbo
8-SOIC(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
4365
詢價(jià)
-
R1245S003G-E2-FE
Nisshinbo
8-SOIC(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
4365
詢價(jià)
-
R1245S003G-E2-JE
Nisshinbo
8-SOIC(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3985
詢價(jià)
-
R1245S003H-E2-FE
Nisshinbo
8-SOIC(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
4365
詢價(jià)
-
R1245S003H-E2-JE
Nisshinbo
8-SOIC(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
4365
詢價(jià)
-
R1260S023A-E2-FE
Nisshinbo
18-LFSOP(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
4365
詢價(jià)
-
R1270S001A-E2-FE
Nisshinbo
18-LFSOP(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3565
詢價(jià)
-
R1270S001A-E2-KE
Nisshinbo
18-LFSOP(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3565
詢價(jià)
-
R1270S001B-E2-FE
Nisshinbo
18-LFSOP(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3565
詢價(jià)