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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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BD8379EFV-ME2
Rohm
20-VSSOP(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤
新批次
4325
詢價(jià)
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BD8379FV-ME2
Rohm
20-LSSOP(0.173,4.40mm 寬)
新批次
3785
詢價(jià)
-
BD8381AEFV-ME2
Rohm
28-VSSOP(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤
新批次
3685
詢價(jià)
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BD83850GWL-E2
Rohm
12-UFBGA,CSPBGA
新批次
3635
詢價(jià)
-
BD8388FV-ME2
Rohm
16-LSSOP(0.173,4.40mm 寬)
新批次
3685
詢價(jià)
-
BD8389FV-ME2
Rohm
20-LSSOP(0.173,4.40mm 寬)
新批次
3645
詢價(jià)
-
BD85506F-E2
Rohm
14-SOIC(0.154,3.90mm 寬)
新批次
4325
詢價(jià)
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BD86120EFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3685
詢價(jià)
-
BD86123AEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3685
詢價(jià)
-
BD8622EFV-E2
Rohm
20-VSSOP(0.173,4.40mm 寬)裸露焊盤
新批次
3785
詢價(jià)