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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
-
BD33HA5MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3750
詢價(jià)
-
BD33HA5WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3817
詢價(jià)
-
BD33HC0MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3750
詢價(jià)
-
BD33HC0WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3817
詢價(jià)
-
BD33HC5MEFJ-LBH2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3817
詢價(jià)
-
BD33HC5MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3750
詢價(jià)
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BD33HC5WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3865
詢價(jià)
-
BD33IA5MEFJ-LBH2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3750
詢價(jià)
-
BD33IA5MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3865
詢價(jià)
-
BD33IA5WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤(pán)
新批次
3865
詢價(jià)