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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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BD25HC5WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3865
詢價(jià)
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BD25IA5MEFJ-LBH2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3557
詢價(jià)
-
BD25IA5MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3865
詢價(jià)
-
BD25IA5WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3865
詢價(jià)
-
BD25IC0MEFJ-LBH2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3557
詢價(jià)
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BD25IC0MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3865
詢價(jià)
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BD25IC0WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3865
詢價(jià)
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BD25IC0WHFV-GTR
Rohm
6-SMD,扁平引線裸焊盤
新批次
3865
詢價(jià)
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BD25KA5FP-E2
Rohm
TO-252-3,DPak(2 引線 + 接片),SC-63
新批次
3865
詢價(jià)
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BD25KA5WF-E2
Rohm
8-SOIC(0.173,4.40mm 寬)
新批次
3865
詢價(jià)