-
型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
-
BD18HC5MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3817
詢價(jià)
-
BD18HC5WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3750
詢價(jià)
-
BD18IA5MEFJ-LBH2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3750
詢價(jià)
-
BD18IA5MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3865
詢價(jià)
-
BD18IA5WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3505
詢價(jià)
-
BD18IC0MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3865
詢價(jià)
-
BD18IC0WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3817
詢價(jià)
-
BD18IC0WHFV-GTR
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3865
詢價(jià)
-
BD18KA5FP-E2
Rohm
TO-252-3,DPak(2 引線 + 接片),SC-63
新批次
3865
詢價(jià)
-
BD18KA5WF-E2
Rohm
8-SOIC(0.173,4.40mm 寬)
新批次
3817
詢價(jià)