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型號(hào)
廠家
封裝
批號(hào)
數(shù)量
詢價(jià)
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BD15HA5MEFJ-LBH2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3817
詢價(jià)
-
BD15HA5MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3817
詢價(jià)
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BD15HA5WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3817
詢價(jià)
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BD15HC0MEFJ-LBH2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3817
詢價(jià)
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BD15HC0MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3817
詢價(jià)
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BD15HC0WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3817
詢價(jià)
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BD15HC5MEFJ-LBH2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3817
詢價(jià)
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BD15HC5MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3715
詢價(jià)
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BD15HC5WEFJ-E2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3817
詢價(jià)
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BD15IA5MEFJ-ME2
Rohm
8-SOIC(0.154,3.90mm 寬)裸露焊盤
新批次
3817
詢價(jià)